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TOWA | 論文
- 形状精度・離型性・不良削減 半導体樹脂封止用金型における放電加工面の離型性評価 (特集 金型表面仕上げの最適化に向けた新たなアプローチ)
- 放電加工面の離型性に関する基礎的研究
- 815 放電加工面と成型樹脂の離型力に関する研究(生産加工・工作機械)
- E12 大面積電子ビーム照射によるセラミックスの表面特性向上(OS-8 放電加工(2))
- 805 円弧切欠き弾性ヒンジの変形特性に関する数値的検討(OS11-1,オーガナイズドセッション:11 機械要素の高度化と精密機構の性能向上)
- 型彫り放電加工面の離型性に関する基礎的研究 : 離型性に及ぼす要因の解明
- D11 一括モールド型複合材料の高品位レーザ切断法の基礎的検討(OS-9 レーザ応用加工(1))
- 242 速度正帰還によって発生する自励振動を利用した生体表面の粘弾性特性のオンライン測定
- 702 速度正帰還によって発生する自励振動を利用した生体表面の粘弾性特性の測定(生体計測,ヒューマン・ダイナミクス(1))
- 1103 速度正帰還によって発生する自励振動を利用した生体表面の粘弾性特性の測定(GS-10 ダイナミクス計測)
- 124 速度正帰還によって発生する自励振動を利用した生体表面の粘弾性特性の測定
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- ワイヤ放電加工面の成形樹脂との離型性に関する研究
- 813 ワイヤ放電加工面の成形樹脂との離型性評価(生産加工・工作機械II)
- A17 EBポリッシングによる超硬合金の表面改質(OS8 放電加工(1))
- 粉末混入放電加工面の成形樹脂との離型性に関する基礎的研究