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長崎大工 | 論文
- Au(111)電極表面上におけるヘキサデカン液膜の電位応答挙動の蛍光顕微鏡による時空間観測
- 液液界面におけるPAMAMデンドリマーのイオン移動反応と分子包接機能
- 蛍光顕微鏡をもちいて時空間領域観測したAu(111)電極表面上有機薄膜の電位応答挙動
- 膜電位感受性色素di-4-ANEPPSの油水界面での電位変調蛍光応答
- PG電極上のDDAB修飾膜中におけるヘム蛋白質分子の分光電気化学的キャラクタリゼーション
- ポリウレタンゲルの接着性へのダングリング鎖と網目構造の影響
- 24pWS-6 ヘリウムイオン-金属Quasi-resonant系におけるISSスペクトルに対するバンド構造の寄与(24pWS 表面ダイナミクス・水素,ダイナミクス,領域9(表面・界面,結晶成長))
- 319 き裂先端に加工したストッピングホールからのき裂発生抑制手法(疲労の検出・評価・抑止I,疲労における機構と評価,オーガナイズドセッション1)
- 単一過大荷重を負荷した鋭い切欠きを有する試験片から発生するき裂の進展評価
- 209 体積力法による不均質材料の弾性変形シミュレーション(材料力学VII)
- E31 ひずみ情報に基づくファスナーのしめしろ推定(E3 材料力学(構造解析,機械要素,予ひずみ))
- D25 小規模塑性解析における転位分布法と体積力法の比較(D2 材料力学(応力集中:切欠き・応力集中・塑性拘束))
- 熱応力による脆性材料の割断メカニズム
- 203 溶接残留応力場の解析における体積力対の有効性について(GS 材料力学(その1))
- B13 圧縮を受ける複数き裂の干渉による開口(B1 材料力学5)
- B14 偏心荷重により進展する平面き裂の開口形状と応力拡大係数(B1 材料力学5)
- B15 MLPG法を用いた破壊力学パラメータの評価における節点配置の影響(B1 材料力学5)
- B16 圧縮力による引張微小き裂の局所化(B1 材料力学5)
- B23 移動する加熱・冷却源によるき裂の進展挙動(B2 材料力学6)
- B22 熱応力により進展するき裂の交差の可能性(B2 材料力学6)