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長岡技術科学大学工学部 | 論文
- 科学技術シミュレーションプログラム合成支援III : 可視化プログラム合成
- 科学技術シミュレーションプログラム合成支援II : 離散化とプログラム合成
- Bi系超伝導体単結晶およびエピタキシャル薄膜の反射スペクトルと光学定数
- Suzuki-Miyaura カップリングを用いた側鎖に4-ビニルフェニル基を有するブチルゴムの合成
- 複数モードの弾性表面波による異方性弾性定数の同定
- 弾性表面波による多層コーティング薄膜の膜厚評価 -第2報 : 実験的検証-
- 弾性表面波による多層コーティング薄膜の膜厚評価 -第1報 : 逆解析手法の適用-
- 弾性表面波による多層コーティング材料の膜厚同定
- 超音波信号に基づく逆解析による異方性材料の弾性定数同定に関する検討
- 14.重心動揺計測による高齢者の転倒防止のためのより簡便な測定法の開発(平成15年度甲信越支部大会抄録)
- 仮想現実刺激の重心動揺計測とサーモグラフィによる評価
- 2416 重心動揺計測における VR の評価方法の確立
- 入口旋回流速度が平行環状シールの動特性に及ぼす影響 : 乱流係数を適用した平均化されたナビエ・ストークス方程式に基づく数値解析 : 機械力学,計測,自動制御
- 入口旋回流速度が平行環状シールの静特性に及ぼす影響 : 乱流係数を適用した平均化されたナビエ・ストークス方程式に基づく数値解析 : 機械力学,計測,自動制御
- 504 入口旋回流速度がテーパシールの力学的特性に及ぼす影響(O.S.5-1 振動・制御問題)(オーガナイズドセッション5 : 機械の動的問題)
- 434 パルスYAGレーザによるステンレス鋼/アルミニウム合金異種金属接合(レーザ異材,平成19年度秋季全国大会)
- FEMによる電子デバイス製造工程におけるACF接続に対する信頼性解析(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
- 431 封止接着フィルムによるフリップチップ接合技術を用いた超薄型パッケージの開発(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- シミュレーションを応用した圧接工法フリップチップ実装体の高信頼性化(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)