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西交大 | 論文

• 201 Cohesive Zone Modelを用いたCuナノ薄膜/Si基板界面上のき裂発生/伝ぱ基準に関する解析的検討(OS2.接着・接合・界面・薄膜の理論と実験および信頼性評価(1),OS・一般セッション講演)

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