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秋田県立大学 システム科学技術学部機械知能システム学科 | 論文
- 28pSE-11 EUSO ミッション (29) MAPMT 開発状況(超高エネルギー宇宙線, 宇宙線)
- 407 大型SiCミラーのELID研削(OS-12 ELID加工)
- 25aYS-2 放物面型多層膜スーパーミラーによる熱・冷中性子収束光学素子の開発(X線・粒子線(X線),領域10(誘電体, 格子欠陥, X線・粒子線, フォノン物性))
- 4H-SiC(0001)面の高能率研削
- 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨(2)
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨
- 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
- イオンショットドレッシング研削システムの開発
- 金型の超精密ELID研削加工
- 硬脆材料のELID研削加工 (特集欄 超精密マイクロ・ナノ機械加工) -- (研削加工)
- 3609 マイクロハードディスク用超精密フラット・チャンファリングシステムの研究開発(G13 生産加工・工作機械,G13 生産加工・工作機械)
- 401 デスクトップ研削システムのための新しいELID研削技術の開発(OS-12 ELID加工)
- 中性子物質レンズ(MgF_2)のELID研削
- 3512 V-Camによる機上計測フィードバック加工(S65 加工計測・評価システム,S65 加工計測・評価システム)
- 3608 V-Cam専用卓上加工機のためのノズル式ELID研削システムの開発(G13 生産加工・工作機械,G13 生産加工・工作機械)
- V-CAM援用による自由曲面の仕上げ加工効果
- V-CAMの開発およびそれの援用によるものつくり
- 21507 ナノダイヤモンドコロイドよる研磨加工におけるトライボファブリケーションの研究(研削・研磨加工-2,OS.14 研削・研磨加工)
- 連携加工プロセスによる光学素子のナノ精度鏡面加工