スポンサーリンク
株式会社松下テクノリサーチ半導体解析チーム | 論文
- AlGaAs系化合物半導体におけるFIBダメージ層の評価
- SiO_2によるCoPt媒体の低ノイズ化
- デバイス,デバイス材料 (ミニ特集 電子顕微鏡による材料研究の最前線(第2回)半導体・セラミックス機能材料の格子欠陥とミクロ構造の観察)
- FIB法による試料作製技術 (特集 見る--最新顕微鏡の周辺技術)
- 低加速電圧走査電子顕微鏡による電子材料の評価技術
- EM-EDS 法による化合物半導体レーザの組成定量評価
- 半導体レーザの断面TEM観察:FIB試料作製法の検討
- V. デバイス, デバイス材料 半導体デバイスのPin-Point欠陥解析
- FIB-TEM試料におけるEDS定量化の検討