スポンサーリンク
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ | 論文
- 回路・実装設計技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- BI-2-6 チップパワーモデル(CPM)を活用したEMIシミュレーションと実測(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- シールドカバー内のプリント配線板のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの等価回路(EMC関連(2),EMC/EMD/一般)
- シールドカバー内のプリント配線板のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの等価回路(EMC関連(2),EMC/EMD/一般)
- 等価回路によるシールドカバー内のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析(電気設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 電子機器筐体内の配線のカップリングノイズの計算(設計・CAEによる実装イノベーション)
- シールドカバー内の線路のカップリングノイズシミュレーション (特集 現場で活きるEMCシミュレーション)
- 開口ありシールドカバーによるEMI低減 (特集 最新のEMCシミュレーションとモデリング)
- シールドカバー内部の配線間のEMIの解析
- EMCテクノロジー 電子機器筐体内配線におけるカップリングノイズ解析
- 実践! 役に立つEMC設計 (特集 実践! 役に立つ初歩のEMC)
- RFIDモデル(その2) (特集 実践!モデリングとシミュレーション--RFIDとメモリーモジュールのEMIシミュレーション)
- パワーインテグリティの最適化