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松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所 | 論文

• 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
• 431 封止接着フィルムによるフリップチップ接合技術を用いた超薄型パッケージの開発(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 629 脂封止シートによるフリップチップ接合技術(NSD 工法)の開発 : 有限要素法による材料物性と信頼性の検討

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