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東芝セミコンダクター | 論文

• 65nmCMOS以上の世代におけるマルチコアプロセッサ向け3次元回路の性能評価(3D-II,集積回路とアーキテクチャの協創〜3次元集積回路技術とアーキテクチャ〜)

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