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東北大学未来科学技術共同研究センターniche | 論文

• Cu-TSV/Cu-Snマイクロバンプを有する薄ウェハのストレス評価(配線・実装技術と関連材料技術)
• シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)

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