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日立化成工業 | 論文
- 半導体ダイボンディングフィルム用材料設計システム
- 高熱伝導成形材の開発と放熱特性
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発--高速DRAM用CSP(Chip Size/Scale Package)材料システム
- 456 GSTP1遺伝子多型と気管支喘息との相関
- 多遺伝子間の関連をどのように明らかにするか
- 黒鉛と変性ポリアミド系樹脂を用いたETC用電波吸収体に関する実験的検討
- B-4-11 黒鉛を用いたETC用電波吸収体の最適設計(B-4.環境電磁工学,通信1)
- 黒鉛を用いたETC用シート型電波吸収体の設計(学生研究会, 学生研究会/マイクロ波シミュレータ/一般)
- 異方性黒鉛を用いたETC用電波吸収体に関する実験的検討(EMC対策/一般)
- オリゴヌクレオチド・プロ-ブやPCRプライマ-の塩基配列の設計法--コンピュ-タ・プログラムを用いた新しい方法論の紹介
- C-3-113 光加入者システム用ポリマPLCモジュール
- アレルギー疾患と遺伝子多型 (特集 小児アレルギー疾患の治療・管理の新しい展開) -- (基礎研究の進歩)
- 気管支喘息 (特集 呼吸器疾患感受性--遺伝的背景)
- アレルギー疾患関連遺伝子の全ゲノム関連解析 (特集 全ゲノム関連解析と多因子疾患) -- (各疾患領域における遺伝子解析)
- アレルギーと遺伝子(3)喘息の全ゲノムSNP解析
- MS4-2 IL-12/23 p40遺伝子のプロモーター領域における遺伝子多型の機能解析(遺伝子,第58回日本アレルギー学会秋季学術大会)
- 異方導電フィルム(電子部品・実装技術基礎講座「導電性接着剤」第1回)
- 441 乳幼児期の気管支喘息発症に関与する環境因子の検討(第1報)室内抗原量の測定
- 常圧溶解法によるFRPリサイクル
- リサイクルを目的とした不飽和ポリエステル樹脂(UP)を主成分とする複合材料の溶解性 (第13回廃棄物学会研究発表会) -- (プラスチックの資源化)