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日立化成工業株式会社下館研究所 | 論文

• NaBH_4を還元剤として用いるピンクリング抑制内層銅箔処理
• プリント配線板の残留応力に及ぼす内部構成素材の影響
• 半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料
• FT-IRを用いたシラン化合物の熱処理による化学構造変化
• イオンマイグレーションのメカニズムの検討

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