スポンサーリンク
日本アイ・ビー・エム (株) | 論文
- 1117 Sn-3.5Agはんだのクリープ疲労寿命評価(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
- MES 2001報告 : 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- はんだのミニチュアクリープ試験法の開発(工学)
- ソルダーインジェクション法によるFCA用微小はんだバンプ作成
- 1118 63Sn-37Pb共晶はんだの多軸クリープ疲労寿命評価法(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
- はんだを接合部に使用したMCM
- パッケージングにおける接合部の信頼性とめっき技術
- 4. 懇談会 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 3. MES 2000ベストペーパー賞授与式 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 1. MES 2001の開催にあたって (MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- テクノロジーリーダーシップ
- はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
- 210 電子デバイス用樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂進展評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
- 209 3点曲げ法および振動リード法による樹脂薄膜の弾性定数評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
- 842 Sn-37Pb および Sn-3.5Ag はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
- 604 63Sn-37Pb はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
- Sn-95Pbはんだのクリープおよびクリープ破断特性
- 63Sn-37Pbはんだのクリープ変形およびクリープ破断特性の定式化(:非弾性挙動の力学)
- Sn-Pb系はんだの機械的性質に及ぼす温度およびひずみ速度の影響
- 63Sn-37Pbはんだの高温多軸クリープ疲労