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広島工大院 | 論文
- 402 溝列によりパルス的な撹乱を受けた円管内乱流(流体工学I)
- 603 ヒートシンクを用いた半導体レーザ樹脂溶着(熱工学I)
- 621 規則配置された溝による撹乱を受けた円管内乱流(流体工学VIII)
- 131 ESPI法によるセラミックス溶射材の引張変形挙動の測定(溶射と焼入れの影響,疲労の機構と強度信頼性,オーガナイスドセッション1,第53期学術講演会)
- 1212 圧電素子を内部に組込む円環状超音波振動体の検討(機械力学・計測制御III)
- 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性影響因子の熱粘弾性数値解析
- 518 ウォータージェットの溶射皮膜はく離特性の評価(流体工学IV)
- 123 金属/セラミックス複合材の溶融Pbフリーハンダに対する濡れ性評価(材料力学IV)
- 308 ウォータージェットの流動構造と金属材料の加工特性に関する研究(機械材料・材料加工II)
- 604 循環流動床の流動特性に関する研究(熱工学I)
- 604 セレーテッドフィンのフィン効率 : 理論フィン効率の補正係数(熱工学II)
- 210 セラミックスの破壊靭性値と残留応力の関係
- 3432 エポキシ樹脂注型電子部品の熱応力の有限要素解析(G03-5 応力解析,G03 材料力学)
- 電子部品の熱残留応力に及ぼす層構成の熱粘弾性解析
- 電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
- プラスチック積層体の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす物性影響因子の熱粘弾性解析
- 218 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性
- 熱粘弾性解析による電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす層構成の最適化
- 電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
- 408 プラスチック複合体の熱残留応力に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析