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山一電機株式会社 | 論文

• 液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき
• 液晶ポリマーFPCを用いたフレックスリジッド基板 (全冊特集 高精細化・高密度化進むプリント配線板技術--スーパーコネクト世代の配線板・半導体パッケージ基板) -- (フレキシブルプリント配線板編)
• 積層光硬化樹脂における機械的性質の異方性

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