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富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 | 論文

• 非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• 特集に寄せて
• スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発

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