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大阪大学 大学院 | 論文
- 破壊靭性/破壊性能評価
- 間葉系幹細胞は胃潰瘍治癒を促進する
- 胃粘膜傷害と修復の接点
- 創傷治癒因子としてのエンドセリンの役割
- 糖尿病におけるGERDの合併について--多変量解析によるリスク因子の解明 (消化管画像診断と機能診断--治療への応用) -- (テーマ2 消化管機能的疾患の診断と治療)
- 330 Ti-Cu系溶射皮膜を用いたSi_3N_4及びAl_20_3とSS41鋼との接合
- 205 レーザ・プラズマ複合溶射による溶射皮膜の改善
- 202 各溶射法によるアルミナ皮膜のミクロ構造
- 201 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化
- 2201 モジュール化設計の自己組織化による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計のパレート解改善(OS9 FOAと近似最適化,未来社会を支えるものづくりとひとづくり(設計・システムから))
- モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 3107 FOAによる近似最適解のFOAとシームレスに結合する高精度解析技術(OS18 FOAと近似最適化)
- 解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 : 第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築(機械力学,計測,自動制御)
- C-6-13 熱・回路協調による電子デバイスのレイアウト設計手法(C-6. 電子部品・材料, エレクトロニクス2)
- 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合
- 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合によるファースト・オーダー・デザイン(システム最適化)
- C-6-16 配線の熱伝導を考慮したPCB概略熱解析手法
- A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム
- A-1-32 PWBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基礎的検討