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大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻 | 論文
- C-6-10 モジュール型概略熱レイアウト設計支援手法の構築
- C-6-16 配線の熱伝導を考慮したPCB概略熱解析手法
- 235 モジュール型コンセプト熱シミュレータを用いたPCB熱レイアウト設計支援
- A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム
- 302 PCBレイアウト設計におけるモジュール協調型熱設計手法の基礎的検討
- 301 PCBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基確的検討
- A-1-32 PWBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基礎的検討
- 442 き裂先端部のすべり変形による応力遮蔽効果とその分子動力学シミュレーション
- リード・厚膜間電圧による接合部品質のモニタリング法の検討 : マイクロソルダリング接合部品質のインプロセス制御(第二報)
- リード・厚膜間電圧による接合界面温度の計測 : マイクロソルダリング接合部品質のインプロセス制御(第一報)
- 2304 フィードバック設計手法に関する基礎的検討(OS07 設計におけるナレッジマネジメントI)
- 3018 金属粉末射出成形により作製されたステンレス鋼のすべり摩耗特性の評価(S32-1 表面改質とトライボロジー(1),S32 表面改質とトライボロジー)
- 1809 応答曲面法による陽子線がん治療装置ガントリーの軽量化(OS18.計算力学と最適化(2),ポスターセッションP-3)
- 5311 ノイズを含む教師データで学習したニューラルネットワークによる応答曲面とその適用(J17-2 解析・設計の高度化・最適化(2)(設計と最適化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
- 次世代SiP(System in Package)に向けた高密度適正グローバル配線構造とその最適化 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- エキシマレーザによる微細加工の世界
- 直感的設計システムの提案 : ゴルフシャフトにおける力学的特性評価
- 高出力ファイバーレーザーによる加工 (特集 光ファイバーレーザーの新展開)