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住友電気工業(株) | 論文
- CT-1-2 チュートリアル「移動体通信を支える化合物半導体デバイス」(CT-1.移動体通信を支える化合物半導体デバイス,チュートリアル講演,ソサイエティ企画)
- B-10-74 10GBASE-ER 準拠光送受信器の開発
- B-10-126 2.4Gb/s光受信器用AGC増幅器ICの開発
- 広温度範囲動作小型622Mb/s光送信器
- 2A1-3F-G3 並列動作型 ECLIA を用いた可変利得等化器
- 姿勢バランス機構を持つ無線操縦型架線移動ロボットの開発
- 京大RASCにおける境界層レーダー・下部対流圏レーダー開発
- 反射板共用アンテナの開発
- 超電導エレクトロニクスについて
- 住友電気工業(株)における自由電子レーザー
- 小型ライナックを用いた赤外自由電子レーザー発振
- InGaAsP/InPレーザの劣化解析(光部品の実装・信頼性, 一般)
- GaInAsP/InPレーザのESD劣化解析
- 圧縮応力下における圧粉磁心の磁気特性(その2) : 成形条件の影響
- 砥粒の突きだし高さをそろえた砥石を用いた窒化ケイ素セラミックスの研削特性
- ニューメタルボンド砥石によるSi_3N_4の超高速研削-第二報-
- 窒化ケイ素セラミックスの超高速研削
- ニューメタルボンド砥石によるSi_3N_4の超高速研削
- 構造用セラミックスの研削機構に及ぼす加工条件,砥石構造の影響
- 硬質材料の効率的組成探索手法の検討