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住友電気工業(株) | 論文
- 光コネクタの研磨技術
- CAE解析を利用した突っ切り工具の開発
- 押出法による超硬合金の性能向上
- 鋳鉄加工用cBN工具の開発
- 鉄系焼結部品加工用スミボロンBNX4の開発について
- SECエンドリルについて
- スロ-アウェイバイトの最近の動向について
- イゲタロイエンドミルについて (粉末合金)
- 切りくず処理の実態とその解決のために-2-
- 切りくず処理の実態とその解決のために-1-
- レドックスフロー電池の開発
- 電力貯蔵用レドックスフロー電池の開発
- 仕上げ・微細加工用切削工具
- B-10-5 極低クロストークマルチコアファイバのクロストーク分布の測定(B-10.光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
- B-10-3 極低クロストーク・低損失マルチコアファイバ(B-10.光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
- B-10-9 2連コネクタ付き細径高強度光コードの開発(B-10.光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
- 2重クラッド型分散補償ファイバの試作
- ビスマス系銀シース線材の交流損失(III)
- 光フィバテープ被覆除去時の適正加熱温度の検討
- 光ファイバとその応用-6-光ファイバ関連技術-1-光ケ-ブルとファイバ接続技術