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京セラケミカル株式会社 | 論文

• 光配線試作技術の研究
• XRDによるエポキシ樹脂硬化物の分子配向性の評価と物性
• メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂組成物の相構造と接着物性
• 耐熱性半導体封止樹脂(透明耐熱性樹脂・一般)
• 鉛フリー対応半導体封止材料KE-270Dシリーズ
• エポキシ樹脂組成物における電子構造と分子配向性および半導体封止材料への応用
• エポキシ樹脂組成物における電子構造と分子配向性および半導体封止材料への応用
• エポキシ樹脂組成物の相構造と物性および半導体封止材料への応用

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