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不二越機械工業(株) | 論文
- 有限要素法による歯車の簡易解析法について(写像理論を応用した分割法と無限要素を用いた解析モデルの検討)
- 歯車強度設計への境界積分方程式法の応用 : 第4報, 無限領域問題及び内歯車問題への拡張
- 歯車強度設計への境界積分方程式法の応用 : 第3報, 角点処理と解析精度の向上について
- 歯車強度設計への境界積分方程式法の応用 : 第2報,変位および内部応力について
- 歯車強度設計への境界積分方程式の応用
- 片面ポリシング (特集 硬脆材料の機械加工技術--付加価値の高い電子材料の加工) -- (シリコンウェハ工程別加工技術)
- シリコンの円盤を作る--シリコンウエハ研磨装置 (特集/半導体周辺金属材料(2)) -- (半導体はこんな手順で作られる)
- 不二越機械工業 CMP装置「MCP300/201」 (特集 半導体工場への本格導入始まるCMP技術) -- (CMP装置編)
- 315 加工環境制御型密閉式両面CMP装置の設計試作とその加工特性(GS 生産加工II)
- K35 密閉耐圧チヤンバー型両面同時CMP装置の開発 : 各種加工雰囲気下でのsiおよびsicウエハのcMP特性と光触媒援用cMPの可能性について(K3 CMPII)
- Precise Polishing of Silicon Wafer Using Dilute NaCl Electrolytically Reduced Water
- コンディショニングによる研磨パッド表面の微小面内変位特性の評価