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三菱電機 材研 | 論文
- 1)Chip-on-Glass技術を用いたフルカラードットマトリクスLCD(〔テレビジョン電子装置研究会(第147回) 画像表示研究会(第113回)〕合同)
- Chip-On-Glass技術を用いたフルカラードットマトリクスLCD
- 29p-PS-58 酸化物超伝導体の交流特性
- ウエルドボンディングに及ぼす溶接条件の影響
- 鋼板接着接合物の耐久性に及ぼす外部応力と湿度の影響
- 電気機器の構造接着--SGAの二,三の応用
- 重電機器・産業機器の接着--電気機器の構造接着 (接着・接合) -- (接着の応用例)
- 高電流密度Nb3Sn線材の構成
- 放射状にフィラメント配置されたNb_3Sn線材の超伝導特性 : 高J_c且つ低ヒステリシス損失線材の開発
- 放射状にフィラメント配置されたNb_3Sn線材のJ_c-T特性
- 低ヒステリシス損失高臨界電流密度Nb_3Sn線材の開発
- 放射状にフィラメント配置されたNb_3Sn線材の超伝導特性
- Nb_3Sn超電導線を用いた実験用外鉄形超電導変圧器の試作実験
- リアクト&ワインド(R&W)法による低コストNb_3Snマグネットの開発
- Bi-2212線材強化に伴う超電導劣化反応及びその防止策
- デオキシリボ核酸を用いた感熱記録紙
- 227 レーザ表面改質による厚膜抵抗体のトリミング技術の開発
- 3. 接着と溶接の併用法-ウエルドボンディング-の現状と将来(最近の接着技術の動向と将来への展望)
- 接着とスポット溶接及びリベット締結との併用継手における応力下接着耐久性
- 接着接合物の耐湿性に及ぼす接着部形状・寸法の影響