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三菱電機株式会社:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 | 論文
- 低温焼成セラミックスを用いたKa帯マルチチップモジュールパッケージの開発
- VIAホールで遮へいされた多層基板内部における導波管モード遮断周波数の検討
- 未使用線路を抵抗終端したKu帯可変遅延線路(マイクロ波電力応用/一般)
- 未使用線路を抵抗終端したKu帯可変遅延線路
- C-2-47 多層高周波回路基板におけるマイクロストリップ線路/トリプレート線路間層間接続構造
- C-2-23 共振抑圧機能を有するK帯4bit可変遅延線路
- LD集積EA変調器を用いたRZ光送信器
- 2.4Gbit/sEA変調器集積LD光送受信器モジュール
- 10Gb/s用EA変調器付LDモジュール
- 10Gb/s用EA変調器付LDモジュール
- 10Gb/s用EA変調器付LDモジュール
- 10Gb/s用EA変調器付LDモジュール
- 10 Gb/s用EA変調器付LDモジュール
- 2.5Gb/s用EA変調器付LDモジュール
- 光FDM用小形アレイLDモジュール
- 2電極 MQW DFB-LD を用いた 622Mbit/s-16ch FDM コヒーレント光伝送システム
- 広温度範囲動作 表面実装型プリアンプ内蔵PDモジュール
- 622Mbit/s高感度PD PreAmp.の開発
- D-11-61 映像伝送用25Gb/s光インタフェース(2) : データマッピング(D-11.画像工学,一般セッション)
- D-11-60 映像伝送用25Gb/s光インタフェース(1) : 概要(D-11.画像工学,一般セッション)