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ソニーイーエムシーエス株式会社幸田テック | 論文

• 外部応力型ウィスカにおける現象解明と抑制技術(ウィスカ関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
• 外部応力型ウィスカの試験方法およびメカニズム解明
• Sn-Ag合金めっき膜の熱処理による外部応力誘起Snウィスカ発生の抑制効果

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