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コバレントマテリアル | 論文
- 1605 シリコンウェーハアニールプロセスへのスリップシミュレーションの適用(OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
- 1604 FEMによるシリコンウェーハ熱処理時のスリップ発生の予測(OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
- 1603 支持状態におけるウェーハの応力計算(OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
- 714 支持状態におけるシリコンウェーバ応力FEM解析の検証(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)