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(株)東芝 生産技術センター | 論文
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- Cu配線とCMPによるプラナリゼーション
- 小惑星探査機「はやぶさ」搭載レーザー高度計
- 車載用リチウムイオン電池におけるレーザ溶接技術
- 高精細液晶ディスプレイ実装システムの開発(第1報) : 液晶駆動ICボンディングヘッドの熱解析
- 820ピンセラミックパッケ-ジの微細ピッチTAB実装技術
- 単結晶ゲルマニウムの超精密溝切削
- バンプ形成状態が超音波フリップチップボンディングの接合性に及ぼす影響
- 半導体レーザー励起ロッド型YAGレーザー
- 高臨場感単眼ヘッドアップディスプレイ : WARP(高臨場感ディスプレイフォーラム2013〜高臨場感ディスプレイの可能性とビジネスを探る)
- 白色LED向け高放熱性ウエーハレベル・チップスケール・パッケー・ジの開発(配線・実装技術と関連材料技術)
- シールドガスが銅ワイヤボンディングのボール形成と接合性に及ぼす影響
- 超音波併用熱圧着における金ボールの変形と合金層の形成過程に関する研究