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(株)東芝電力・産業システム技術開発センター | 論文
- 219 レーザ・MIGアークの複合化溶接 : ステンレス鋼の厚板高品質溶接(第1報)
- 111 無酸素銅のレーザ溶接
- 大出力レーザによる精密溶接技術(レーザによる精密加工の最前線)
- 大出力レーザ溶接に関する研究(第1報) : 溶接における基礎現象の測定
- 118 Al-Mg合金のCO_2レーザ溶接の研究 : 2層溶接の研究
- 大出力レーザ溶接に関する基礎研究 -溶接における基礎現象の測定-
- 430 CO_2レーザ溶接におけるエネルギー吸収率 : 熱画像計測技術の適用
- 429 Ni基合金のレーザ溶接技術
- ステンレス鋼の電磁シーム溶接
- Si単結晶引き上げ装置用高温超電導マグネットの開発(9) : 実機大コイルのパルス通電特性
- Si単結晶引き上げ装置用高温超電導マグネットの開発(8) : 実機大コイルの機械特性
- Si単結晶引き上げ装置用高温超電導マグネットの開発(7) : 並列導体の損失低減
- 非接触式電解除染技術の開発 : 工学規模装置による金属の溶解試験
- 1G07 SiC 基長繊維複合材料の高温酸化特性
- 237 温度傾斜場で用いる傾斜機能材料の熱応力特性
- 高速フレーム溶射MCrAlY合金皮膜の熱的・機械的特性
- B112 低圧タービン翼へのレーザピーニング技術の適用 : レーザピーニング施工した12Cr鋼の疲労特性評価(保全管理・補修/材料強度・破壊評価,OS6 保全・設備診断技術)
- 耐熱・耐環境コーティングの特性評価技術(2)温度勾配下での耐熱性試験
- 複数IPコア回路におけるスリーププブロックの寄生容量を用いたチップ内電源共振雑音低減手法(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 複数IPコア回路におけるスリープブロックの寄生容量を用いたチップ内電源共振雑音低減手法(要素回路技術,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)