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(株)日立製作所材料研究所 | 論文
- ワイヤ通電方式による高性能プラズマ溶接法
- 442 薄板の立向きプラズマ溶接(第1報)
- 225 プラズマ溶接における溶加材送給について(第6報) : ワイヤ通電による溶接性
- 224 プラズマ溶接における溶加材送給について(第5報) : ワイヤ通電の現象と特性
- Cu-Ti合金インサート材によるCuとSUS304の液相拡散接合
- Ni-B合金薄膜を用いた薄板の液相拡散接合法 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
- バイオマス由来エポキシ樹脂組成物の成形材料への適用 (特集 CO2の削減を目指したネットワークポリマーへのアプローチ(2))
- チタン合金のパルス通電接合
- 301 局部不活性ガスシールドによるパルス通電接合のプロセス簡素化(固相接合,平成20年度秋季全国大会)
- 331 パルス通電接合による異材接合継手の基本的特性(抵抗溶接(II),平成19年度秋季全国大会)
- 336 中性子照射ステンレス鋼へのレーザによる表面改質技術の適用性評価試験 : レーザクラッディングとHe割れシミュレーション(レーザ表面改質)
- 307 Ti-Pd合金の拡散接合
- 外圧を受けるタンクの残留変形
- 3次元構造に対する1次応力評価手法の開発
- RGBW4色液晶ディスプレイの表示信号処理方式(発光型/非発光型ディスプレイ合同研究会)
- 摩擦型継手のフレッティング疲労強度に及ぼす面圧の影響
- フレクソエレクトリック効果を利用したIPS-Proの低電圧駆動化
- 原子炉圧力容器底部の溶接残留応力場におけるSCCき裂進展評価
- パイプ周溶接の3次元変形解析に関する基礎検討
- クローティースモータの高熱伝導絶縁化に関する検討