若林 英佑 | 早稲田大学　環境・エネルギー研究科

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論文 | ランダム

• セッション1-3 BGAはんだボール端子の接続測定方法(信頼性・品質3学会合同シンポジウム)
• BGAはんだボール端子の接続測定方法
• モアレ干渉法を応用したフリップチップデバイスの熱変形解析
• Sn-Pb系はんだボール接合体の組織と強度に及ぼすAg添加とリフロー冷却速度の影響
• 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性影響因子の熱粘弾性数値解析

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