片桐 英博 | (株)東京精密

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概要

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• (株)東京精密の論文著者

(株)東京精密 | 論文

• 差動トランス(LVDT)を応用した終点検出機構の特性-2step Cu CMPへの適用-
• 酸化膜プラナリゼーションシ・ポリシング/CMPの基礎的検討-ダイレクトエアー加圧法とパッドの効果-
• メタル膜CMPの終端検出
• デバイスウェハの表面基準研磨加工
• LSIモデルTEGウエハによるプラナリゼ-ションポリシング/CMPの研究(第1報)ウエハの保持・加工法とパッドの差異による加工精度

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