広川 二郎 | 株式会社アムシス
スポンサーリンク
概要
株式会社アムシス | 論文
- 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージの開発
- 平面実装60GHz-CMOS集積回路のための基板側面放射アンテナ
- 電磁界シミュレータを用いたディエンベディング手法
- C-2-84 電磁界シミュレータを併用したディエンベディング手法の損失性基板への適用(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-19 電磁界シミュレータを併用したディエンベディング手法による従来手法の誤差検討(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)