半沢 栄一 | 神奈川歯科大学歯科補綴学講座

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概要

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• 同名の論文著者
• 神奈川歯科大学歯科補綴学講座の論文著者

神奈川歯科大学歯科補綴学講座 | 論文

• 新しい電鋳インプラントコーピングに関する研究 : 仮着セメントの選択
• 口腔内装着クラウン撤去後の表面成分について
• 一体型電鋳バーアタッチメントに関する研究 : インプラント上部構造への応用
• 電鋳金属の接合に関する研究 : 第1報 物理・化学的表面処理が接合に及ぼす影響
• 電鋳法によるブリッジフレームの基礎的検討 : 第2報 フレームの適合性について

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