奥山 武彦 | 株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
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概要
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社 | 論文
- 「回路・実装設計技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)