松崎 隆行 | 日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ
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概要
日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ | 論文
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size / Scale Package) 材料システム
- 反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化(平成20年技術賞受賞講演)
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size/Scale Package) 材料システム