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青山 博 | 日立機械研
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概要
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青山 博
(株)日立製作所機械研究所
青山 博
日立・機械研
青山 博
日立機械研
田中 行平
日立機械研
武田 展雄
東大新領域創成科学研究科
武田 展雄
東大新領域
青山 博
日立 機械研
著作論文
1306 光ファイバセンサ, 透過光を利用した構造物のヘルスモニタリング
358 光計測と損傷検出(OS2-3 異方性)(OS2 超音波と材料評価)
926 光透過を利用したパッチ型損傷検出システムの開発
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