東村 邦彦 | (株)日立製作所横浜研究所
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概要
(株)日立製作所横浜研究所 | 論文
- 外国語翻訳データ・バンクの構想
- 10Gbps光アクセスシステムに向けた3D-CSPモジュールの基礎検討 : モジュール試作とその送受信特性
- C-3-64 シリコンベース光合分波器を用いた10Gbps小型一芯双方向光モジュール(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-43 20Gbps超級光インタコネクト向けチップスケール光素子実装(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-45 レンズ集積型レーザとCMOS回路を用いた低電力光配線向け20Gbps光送信I/Oモジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)