Gold Louis | Project Matterhorn, Princeton University
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概要
論文 | ランダム
- モバイル機器デバイス用高密度実装技術 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (最先端実装技術編)
- RAの遺伝要因としてのHLAと非HLA疾患感受性候補領域TIRA1-5
- III. 臨床検査からみた膠原病の病態と治療 3. 膠原病とhuman leukocyte antigen
- 膠原病の遺伝
- DNA多型検出法とその臨床研究への応用