許 金泉 | 東京大学生産技術研究所
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概要
関連著者
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許 金泉
東京大学生産技術研究所
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結城 良治
東京大学生産技術研究所
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許 金泉
東京大学大学院
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劉 金橋
東京大学大学院
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大平 壽昭
東京大学生産技術研究所
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大平 壽昭
東大 生産技研
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小野 智佳
東京大学生産技術研究所
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武藤 睦治
長岡技術科学大学システム安全系
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武藤 睦治
長岡技術科学大学
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Schmauder Siegfried
Max-Plank-Institut fur Metallforschung
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金 亮漢
東京大学大学院
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Schmauder Siegfried
Max Planck Institute
著作論文
- 混合モード界面き裂の破壊試験とその評価
- 接着継手の疲労強度の界面破壊力学による評価
- 特集10 : 界面き裂の力学
- 界面き裂の混合モード破壊クライテリオンの検討(破壊力学特集)
- 異材接合材の界面端応力特異性の解析
- セラミックス/金属接合材の破壊のシミュレーション解析
- 直交異方性異材界面き裂の応力拡大係数 : 界面と主軸が一致しない場合
- 金属/セラミックス接合材の破壊・強度の界面破壊力学による評価
- 異材界面端の熱応力・残留応力の対数型応力特異性
- 三次元異材継手・異材界面き裂のBEM解析
- 直交異方性異材界面き裂の応力拡大係数
- 異材界面き裂の屈折条件・破壊基準の検討
- 異材接合残留熱応力のBEMによる簡易解析法とその応用
- 境界要素弾性解析プログラムBEM2D/EWSの開発と異材接合構造・界面き裂の解析
- 異材界面き裂の屈折条件・破壊基準の検討