瓜田 真久 | 昭和大学歯学部第3歯科補綴学教室

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概要

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• 宮崎 隆

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• 玉置 幸道

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著作論文

• 陶材焼付用合金のコーヌステレスコープデンチャーへの応用 : 第3報 ボンディング材の組成と特性
• 陶材焼付用合金のコーヌステレスコープデンチャーへの応用 : 第2報 陶材焼付強度とボンディング材の性状について
• 陶材焼付用合金のコーヌステレスコープデンチャーへの応用 : 第2報 内・外冠の維持力と陶材焼付強度について

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