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Kim Noh-Chang | Physics of Failure Research Center, Korea Electronics Technology Insititute
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Physics of Failure Research Center, Korea Electronics Technology Insitituteの論文著者
Physics of Failure Research Center, Korea Electronics Technology Insititute | 論文
421 LIFE PREDICTION OF SN-AG-CU SOLDER JOINTS WITH SURFACE FINISH UNDER LONG TERM THERMAL STRESS CONDITION(4th JWS-KWJS Young Reseacher Symposlum)
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