Bae G.J. | Semiconductor R&D Center Samsung Electronics Co., Ltd

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概要

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Semiconductor R&D Center Samsung Electronics Co., Ltd | 論文

• Cleaning Method using H_2O_2 Buffing after Selective Silicon CMP
• Cleaning Method using H_2O_2 Buffing after Selective Silicon CMP
• Vacuum Bonding for the Fabrication of PBSOI

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