布上 真也 | (株)東芝研究開発センター電子デバイスラボラトリー
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概要
(株)東芝研究開発センター電子デバイスラボラトリー | 論文
- 紫外LEDのパッケージ技術 : フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
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- 紫外LEDのパッケージ技術 : フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチ
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