森田 健一 | 大阪大学大学院工学研究科:(現)シャープ(株)
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概要
大阪大学大学院工学研究科:(現)シャープ(株) | 論文
- 解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 : 第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築(機械力学,計測,自動制御)
- C-6-10 モジュール型概略熱レイアウト設計支援手法の構築
- C-6-16 配線の熱伝導を考慮したPCB概略熱解析手法
- 235 モジュール型コンセプト熱シミュレータを用いたPCB熱レイアウト設計支援
- A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム