田岡 直人 | ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部実装・テスト技術統括部システムパッケージ設計部パッケージ設計技術開発課

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• ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部実装・テスト技術統括部システムパッケージ設計部パッケージ設計技術開発課の論文著者

関連著者

• 田岡 直人

  ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部実装・テスト技術統括部システムパッケージ設計部パッケージ設計技術開発課

著作論文

• 発熱チップの温度予測技術
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