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Mikoshiba Nobuo | Research Institute Of Electrical Communication Tohoku University:(present Address)hewlett-packard La
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Research Institute Of Electrical Communication Tohoku University:(present Address)hewlett-packard Laの論文著者
Research Institute Of Electrical Communication Tohoku University:(present Address)hewlett-packard La | 論文
Theoretical Analysis for a New Package Concept : High-Speed Heat Removal for VLSI Using an AlN Heat-Spreading Layer and Microchannel Fin
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