TANIYAMA Akira | 'Institute for Advanced Materials Processing, Tohoku University
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概要
論文 | ランダム
- K-0828 はんだ接続部の数値解析における弾・塑性・クリープひずみ分離法(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)
- 球状黒鉛鋳鉄の溶接性と継手疲れ特性に対するFe-Ni系溶接棒Ni含有量の効果
- Al-Si-Cu系合金の摩耗に及ぼすYAGレーザー照射の影響
- 706 粘塑性構成モデルを用いた鉛フリーはんだの疲労寿命予測
- 705 鉛フリーはんだの繰返し変形と低サイクル疲労特性