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池田 靖 | THK
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石塚 勝
富山県立大学工学部
石塚 勝
富山県大
彭 國義
富山県大
彭 國義
富山県立大
池田 靖
THK
彰 國義
富山県立大学工学部
彭 國義
富山県立大学工学部
著作論文
E210 小型筐体内の半導体パッケージ熱性能の把握 : パッケージ基板と筐体底との隙間と熱性能との関係(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
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