江塚 幸敏 | 産総研

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  産業技術総合研究所

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  埼玉大学大学院理工学研究科

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  埼玉大学大学院理工学研究科

• 小島 俊雄

  (独)東京都立産業技術研究センター

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• 大谷 成子

  独立行政法人　産業技術総合研究所　デジタルものづくり研究センター

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• 小島 俊雄

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著作論文

• アルミニウム合金の電解加工特性および金型への応用
• アルミニウム合金の電解加工特性とその応用
• 電解砥粒研磨によるアルミニウムの光沢度向上
• 超高速電解脱スケール方法
• ステンレス鋼板の超高速電解脱スケール
• アルミ板の電解砥粒鏡面仕上げ
• J1101-1-2 研磨加工事例のXML記述と加工支援の検討([J1101-1]設計における知識マネジメント・情報共有)
• 2205 研磨加工事例に基づく加工支援手法の検討(OS10-1 設計における知識マネジメント・情報共有I,OS10 設計における知識マネジメント・情報共有)

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