武田 宗久 | 三菱電機株式会社
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概要
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武田 宗久
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- 25μmピッチ320×240画素SOIダイオード方式非冷却赤外線FPA
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- ウエハレベル気密真空パッケージング技術(MEMSの製品化を担う実装技術)
- SiPに向けたMEMS実装技術(SiP実装における最新技術と将来像)